Ühendussüsteem / Wafer Bonding süsteemEVB
520 IS
Ühendussüsteem / Wafer Bonding süsteem
EVB
520 IS
Pakkumine
115 000 €
tootmisaasta
2022
Seisund
Kasutatud
Asukoht
Suhl 

Pildid näitavad
Kuva kaart
Andmed masina kohta
- Masina nimetus:
- Ühendussüsteem / Wafer Bonding süsteem
- tootja:
- EVB
- Mudel:
- 520 IS
- Masina number:
- S220191
- tootmisaasta:
- 2022
- Seisund:
- kasutatud
Hind ja asukoht
- hind:
- 115 000 €
- Oksjoni algus:
- 21.10.2025 kell 11:00
- Oksjoni lõpp:
- 26.11.2025 kell 11:20
- Asukoht:
- Am Mittelrain 11, 98529 Suhl

Helistada
Pakkumise üksikasjad
- kuulutuse ID:
- A20356315
- Viitenumber:
- 376/4
- värskendus:
- viimati kuupäeval 23.10.2025
Kirjeldus
Alignment system for wafers, max. wafer size 150 mm, max. wafer thickness 4.4 mm, manual loading and unloading, external cooling system by SMC, with process analysis recording, bonding module for UV light, bond cover for UV-LED curing, vacuum system with external vacuum pump and rack unit. NOTE: The equipment is as new and has not yet been used in production!
Ljdpfx Aaexqih Njaeah
Kuulutus tõlgiti automaatselt. Tõlkevigu võib esineda.
Ljdpfx Aaexqih Njaeah
Kuulutus tõlgiti automaatselt. Tõlkevigu võib esineda.
Pakkuja
Märkus: Registreeru tasuta või logi sisse, et saada kogu teave.
Telefon & Faks
+49 211 9... kuulutused
Teie kuulutus on edukalt kustutatud
Ilmnes viga













