Ühendussüsteem / Wafer Bonding süsteem
EVB 520 IS

Pakkumine
115 000 €
tootmisaasta
2022
Seisund
Kasutatud
Asukoht
Suhl Saksamaa
Ühendussüsteem / Wafer Bonding süsteem EVB 520 IS
Ühendussüsteem / Wafer Bonding süsteem EVB 520 IS
Ühendussüsteem / Wafer Bonding süsteem EVB 520 IS
Ühendussüsteem / Wafer Bonding süsteem EVB 520 IS
Ühendussüsteem / Wafer Bonding süsteem EVB 520 IS
Ühendussüsteem / Wafer Bonding süsteem EVB 520 IS
EVB 520 IS
EVB 520 IS
EVB 520 IS
EVB 520 IS
EVB 520 IS
EVB 520 IS
Pildid näitavad
Kuva kaart

Andmed masina kohta

Masina nimetus:
Ühendussüsteem / Wafer Bonding süsteem
tootja:
EVB
Mudel:
520 IS
Masina number:
S220191
tootmisaasta:
2022
Seisund:
kasutatud

Hind ja asukoht

hind:
115 000 €
Oksjoni algus:
21.10.2025 kell 11:00
Oksjoni lõpp:
26.11.2025 kell 11:20

Asukoht:
Am Mittelrain 11, 98529 Suhl Saksamaa
Helistada

Pakkumise üksikasjad

kuulutuse ID:
A20356315
Viitenumber:
376/4
värskendus:
viimati kuupäeval 23.10.2025

Kirjeldus

Alignment system for wafers, max. wafer size 150 mm, max. wafer thickness 4.4 mm, manual loading and unloading, external cooling system by SMC, with process analysis recording, bonding module for UV light, bond cover for UV-LED curing, vacuum system with external vacuum pump and rack unit. NOTE: The equipment is as new and has not yet been used in production!
Ljdpfx Aaexqih Njaeah

Kuulutus tõlgiti automaatselt. Tõlkevigu võib esineda.

Pakkuja

Viimati sees: eile

Registreeritud alates: 2017

15 Kuulutused internetis

Trustseal Icon

Telefon & Faks

+49 211 9... kuulutused